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规格参数
1.尺寸：3.10mm×1.55mm
2.电流：0.5A～7A
3.电压：32V DC
产品特点
1. 快断
2. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体
3. 3.10mm×1.55mm×0.55mm长方体封装
4. -55℃～125℃的工作温度
5. 良好的环境适应性
6. 符合ROHS标准，无卤素
产品应用
1. 电池包
2. PC及PC外围设备
3. 游戏设备
4. LCD显示器、LCD模块
5. 无线基站
6. 模块电源
7. 医疗设备
1.尺寸：3.10mm×1.55mm
2.电流：0.5A～7A
3.电压：32V DC
产品特点
1. 快断
2. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体
3. 3.10mm×1.55mm×0.55mm长方体封装
4. -55℃～125℃的工作温度
5. 良好的环境适应性
6. 符合ROHS标准，无卤素
产品应用
1. 电池包
2. PC及PC外围设备
3. 游戏设备
4. LCD显示器、LCD模块
5. 无线基站
6. 模块电源
7. 医疗设备
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