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- 安徽广树半导体设备有限公司
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■采用四层热风循环设计，四面加热温度可达600℃，降低温度漂移，温度均匀度高，提高镜片合格率；
■智能化程序控温系统，可预设多组温度曲线，直接选择对应曲线组，操作简单快捷，无需每次设置；
■多层隔板设计，一次实验放入量大，提高生产效率，降低制造成本；产品密封严实，可通入保护气体，防止产品氧化，满足多种不同生产工艺
■智能化程序控温系统，可预设多组温度曲线，直接选择对应曲线组，操作简单快捷，无需每次设置；
■多层隔板设计，一次实验放入量大，提高生产效率，降低制造成本；产品密封严实，可通入保护气体，防止产品氧化，满足多种不同生产工艺
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