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汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI
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面议
发布日期
2024年3月5日
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陈工
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13817204081
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上海金泰诺材料科技有限公司
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产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
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