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- 苏州市同博电子科技有限公司
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特点：
-卤化物/无卤素
-好的润湿性
-低BTC和BGA空洞
-使用T4打印能力达到0.50面积比
-提供多种无铅合金
-符合REACH和RoHS标准*
AIMH10SAC305无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10焊膏在面积比为0.50时转移效率>90%，模板寿命>8小时。H10好的润湿特性消除了NWO(HiP)缺陷，并提高了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10减少了BGA、BTC和LGA上的空洞。H10根据EN14562为零卤素，根据IPCJ-Std-004当前版本不含卤化物。H10与AIM的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
-卤化物/无卤素
-好的润湿性
-低BTC和BGA空洞
-使用T4打印能力达到0.50面积比
-提供多种无铅合金
-符合REACH和RoHS标准*
AIMH10SAC305无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10焊膏在面积比为0.50时转移效率>90%，模板寿命>8小时。H10好的润湿特性消除了NWO(HiP)缺陷，并提高了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10减少了BGA、BTC和LGA上的空洞。H10根据EN14562为零卤素，根据IPCJ-Std-004当前版本不含卤化物。H10与AIM的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
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