切割线直径,更细的切割线意味着更低的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而,切割线更细更容易断裂。
荷载,每次切割的总面积,等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量 。
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多晶硅片一、二线厂八月仅微幅高降稼动率,使得库存继续积累,玄月泛起再一波的降幅。尤为电池片厂的低稼动率,也让硅片成交质骤降,硅片厂为求定单,动员本周代价大幅高滑。
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单晶硅片来自于单晶硅硅棒切割,硅棒采取类似蓝宝石等单晶材料的生长方式。因此,其原子排列短程有序、长程也有序,得到的半导体杂质、缺陷相对较少,但相应的成本也更高。多晶硅片来自于多晶硅铸锭切割,硅锭的工艺路线类似钢铁材料。因此,其原子排列仅短程有序,存在晶界。
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