波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷gt;元器件贴装gt;固化gt;回流焊gt;AOI检测gt;维修gt;分板gt;磨板gt;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测:对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修:对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板:对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
近年来,我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳)。焊锡,含银锡条回收价格,也含有锡,一般含锡61%,有的是铅锡各半,也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成。锡在常温下富有展性。特别是在100℃时,它的展性非常好,可以展成极薄的锡箔。平常,人们便用锡箔包装、糖果,以防受潮(近年来,我国已逐渐用铝箔代替锡箔。铝箔与锡箔很易分辨——锡箔比铝箔光亮得多)。不过,锡的延性却很差,一拉就断,不能拉成细丝。其实,锡也只有在常温下富有展性,如果温度下降到13.2℃以下,它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末。特别是在-33℃或有红盐(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在时,这种变化的速度大大加快。一把好端端的锡壶,会“自动”变成一堆粉末。
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