单晶硅主要用于制作半导体元件。用途:制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
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1:表面有少许污渍、轻微线痕。
2:220±20μm ≤TV≤220±30μm。
3:几何尺寸: 边长125±0.5mm;对角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm; 边长103±0.5mm、对角135±0.5mm; 边长150±0.5mm 、156±0.5mm、对角203±0.5mm、200±0.5mm。
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