各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定,其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下,纯银零部件工艺,金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料,其他金属也有同样的情况,纯银零部件哪家好,由于杂质存在影响金属的性能。
钨过去用作灯泡的灯丝,由于脆性而使处理上有困难,在适当提纯之后,这种缺点即可以克服(钨丝也有掺杂及加工问题)。
背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,湖南纯银零部件,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
采用连续式硫化法的情况下,纯银零部件厂家,不会有因切去加压成形产生的毛边或一般的挤压处理和在硫化处理槽内进行处理时橡胶管两端翘起的部分而导致的橡胶浪费,另外能够缩短制造时间和减少人工费用,因此能够降低辊筒的制造成本,从这些方面考虑,此方法优于间歇式硫化法。
此外,硫化处理后,由于对每个辊筒都进行了剪切,所以基本上不会出现上述差别,这样就可缓解长度方向的电阻值的不均匀。
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