的锡资源,回收千住锡线价格,也仅够采掘二十多年罢了。新的锡矿山勘查较为艰难,迄今沒有实际进展。焊锡丝的代替品的科学研究,也进展并不大。一旦锡资源耗光,必定将比较严重危害电子器件加工制造业的发展趋势。海外国家,工业级锡中,过半数是应用的锡渣收购 再造锡。而在这里一方面,发展趋势的还不够健全。锡渣中,带有很多的锡,这种锡渣如果不妥善处置,会导致比较严重的消耗。
SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷gt;元器件贴装gt;固化gt;回流焊gt;AOI检测gt;维修gt;分板gt;磨板gt;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测:对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修:对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板:对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
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