如何保证PCBA的加工质量?
1、保证原材料的进货和验收。
进口优1质原材料:无铅锡膏选用日本品牌KGKI(S3X481M406-3),精选云锡高纯度无铅焊锡条,锡坚决不使用二次加工原材料,品质。
丰富的供应商资源大批量采购价更实,拥有长期合作的供应商,可以实现产品的大批量采购,降低成本。
2、保证有效的工艺生产质量和实施过程。
精湛的工程技术:资1深前端工程师与測试工程师,协助客户分析;PCB设计与打样,依据测试方案可高1效分析产品所有因果,订单合格。
3、盯住产品的质量检验。
拥有的生产设备和检測设备,BGA贴装范0.18MH-0.4.蕞小贴装物料封装是01005,MYDATA瑞典全自动MT生产线,每天300万点的产能和顶1级的质量控制检测设备。
严把质量关卡,炉前设立QC进行不良筛选,炉后PCBA100%目检,PCBA100%进行光学检测,抽检比例高达60,废锡块回收,13温区回流焊每放产品独立设置温度。
4、做好质量的预防和改进工作。
产品一次合格率:大于或等于9%:交货达成率:100%;客户満意度,南山回收锡块,大于或等于80%。
始终坚持对供应商团队、元器件、生产、质检団队以及工艺要求的高标准,做品质没有捷径。广州注重PCEA产品质量,建立健全完善的产品体系,以的技术、优良的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理,以及信得过的产品,国内外,凭看“产品是人品”的质量理念与良好的倍用,深受国内外用户的好评。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
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