锡领域持续发展的另外,锡精矿生产量不够,资源储藏量不够等难题慢慢展现出来,除此之外進口原料价钱大幅度增涨和印度尼西亚锡精矿出口限定等海外要素也将危害着在我国锡原料供货布局。
资源急缺难题也立即危害到在我国锡工业生产的不断平稳发展,因而持续勘查和开发设计中国新资源,南通废锡块回收,积极主动合理利用海外资源,另外发展再造锡工业生产已变成领域必然趋势。
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SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷gt;元器件贴装gt;固化gt;回流焊gt;AOI检测gt;维修gt;分板gt;磨板gt;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测:对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修:对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板:对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
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