针对高镍阳极泥碳酸钠焙-碱浸-酸浸所得脱铜渣中金银的碘化浸出行为进行了研究,在室温下考查了碘离子与碘分子摩尔比、碘浓度和时间对金银浸出的影响。得到了室温下的浸出条件:固液比1:30,碘离子与碘的摩尔比n(I-):n(I2)为2:1,原始碘浓度17.5g/L,浸出时间为1h。此时金的一次浸出率达到96.62%,银浸出率在0.39%。经过碘化浸出,纯银导电辊厂家,原料中存在的AgCu3Cu(AsO4)3 转化成AgI。
近十余年来,有关在镍基单晶高温合金上制备Pt改性铝化物涂层的研究已被广泛报道。但铂影响恒温氧化、循环氧化和抗热腐蚀性的具体机制及铂在涂层中的互扩散行为还有待进一步研究。文献采用电化学方法研究了在金属钨、钛、铼、锆及不锈钢和非金属玻碳等基体上电镀铂的初期形核阶段,纯银导电辊回收,发现Re基体不适宜电镀铂。
第三代及之后的镍基单晶高温合金含有Re达6 wt.%,且含有较多的Al和其它活泼性高的金属元素,纯银导电辊,这些元素在强酸性的电镀Pt液中易腐蚀,会影响铂镀层结合力和厚度均匀性。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨,无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。
主板上的很多地方都有金:IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM(老式主板是SIMM)卡槽。
所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
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