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什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？

绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。

1.压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，浙江纯银零部件，会增加石墨纸、Pb或In皮；

2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，纯银零部件生产加工，钎料常用In、Sn、In-Sn；我司采用铟焊绑定技术。

3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。

此外，使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊，其电阻值与施加的电压有关，纯银零部件价格，存在电阻值不固定的问题。特别是采用碳黑作为导电性填充剂时，这些倾向更明显。

由于使用了电子导电性橡胶的导电辊，不论是采用间歇式制法还是连续硫化处理法，都存在电阻值不均匀的问题，所以在数字化、彩色化等提高图像质量的技术日新月异的今天，希望用离子导电性橡胶替代电子导电性橡胶。

但是靶材制作困难，这是因为氧化铟不容易烧结在一起。一般采用ZrO2、Bi2O3、CeO等作为烧结添加剂，纯银零部件回收，能够获得密度为理论值的93%~98%的靶材，这种方式形成的ITO薄膜的性能与添加剂的关系极大。日本的科学家采用Bizo作为添加剂，Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。而且所需要的氧化物原料也不一定是纳米颗粒，这样可以简化前期的工序。

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