纯银板【恪守诚信】(查看)

在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大，纯银板材，过99.995%（4N5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

以含有氯原子的表橡胶为代表的橡胶组分，用于导电橡胶辊，以允许导电橡胶辊呈离子导电性。该情况下，含有氯原子的橡胶组分具有较高的表面自由能。因此，纯银板材回收，含有氯原子的橡胶组分容易粘附于色粉和用于色粉的添加剂上。当含有氯原子的橡胶组分与离子导电的单体聚合时，纯银板材工艺，导电辊具有较高的表面自由能并且容易弄湿。因此粘附于导电橡胶辊的色粉量变得较高。当通过用紫外线照射其表面或者使其暴露于臭氧中，使导电橡胶辊的表面上形成氧化膜时，导电橡胶辊表面的氧浓度变得较高。

稀土金属制取(preparation of rare earth metal)，将稀土化合物还原成金属的过程。还原所制得的稀土金属产品含稀土95%～99%，主要用作钢铁、有色金属及其合金的添加剂，以及用作生产稀土永磁材料、贮氢材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德尔(C．G．Mosander)自1826年先制得金属以来，现已能生产全部稀土金属，产品纯度达到99.9%。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属 。

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