波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点像豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。 3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。 4、掌握温度技巧:温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。 a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。 b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。
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