背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
在铂族金属的应用中,光学玻璃行业是铂的重要的应用领域,铂是制造熔制光学玻璃的坩埚和搅拌器的必选材料,由于光学玻璃的特殊性,提出了对坩埚和搅拌器的更苛刻的适用要求,早在八十年代初期,国内就有人提出了用弥散强化铂来制作坩埚和搅拌器。
21世纪展现良好发展前景的纳米技术,纯金靶材,贵金属由于它们的优异的物理化学性能,资源的稀缺性以及在已知的传统产业领域的不断扩大应用和在未知领域的不断开拓探索,成为纳米技术早和相当重要的研究对象之一。
背靶材料:
无氧铜(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有良好的导电性和导热性,纯金靶材回收,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温帖合的条件下,纯金靶材加工,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。
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