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如将两块整洁的金属表面合在一起后，渗入熔融的焊锡中，焊锡将润湿此两块金属表面并往上抬升，以填满相仿表层中间的空隙，此为毛细管作用。倘若金属表面不干净得话，便沒有润湿及毛细管作用，焊锡将不容易填满此点。当电镀工艺围绕孔的印刷线路板历经波峰焊锡炉时，就是毛细管作用的能量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上边产生说白了的“焊锡带”并不是锡波的工作压力将焊锡推动此孔。

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Circuit

Board)为印刷线路板。SMT是表面拼装技术（表面贴片技术）（Surface

Mounted

Technology的简称），是电子器件拼装领域里时兴的一种技术和加工工艺。

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