封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想粘流状态

热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。
由于高聚物没有确定的熔点，热熔胶条http://www.ytrrj.com/是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。
热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加，温度可适当降低，热封面积大时，温度可略高一些。
在热封复合制袋加工过程中，热封温度对热封强度的影响为直接，各种材料的熔融温度高低直接决定复合袋的低热封温度。在实际生产过程中，热封温度受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响，因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层真正封合。一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加（见图1热封强度与温度的关系）。如果热封温度过高，极易损伤焊接处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。文章来源：热熔胶棒http://www.ytrrj.com/ac/