研磨加工的化学作用

抛光是活性物质（如氧、硫、硬脂酸等）的化学作用出现化学变化过程。当工件表面活性物质在化学作用下，很快形成了一层化合物薄膜，这层薄膜具有化学保护作用（表面薄膜一旦形成，很难再深化），但能被软质磨料除掉。这给抛光加工创造了很好的太条件。因此，这种说法则认为研磨机抛光过程，是被抛光表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程。并认为被抛光表面没有收到任何切削破坏作用。
按照这种说法，被抛光表面粗糙不平度峰值，应相当于薄膜的厚度。但这与实际不符，因氧化膜厚度为14Å，形成的化合物薄膜约为20Å~70Å(1Å=10ˉ微米，20Å~70Å为0.002微米~0.07微米），而被抛光表面的粗糙不平峰度值则大大超过它。另外，通过显微分析表明，经研磨机抛光或研磨的表面层约有微米深度的破坏层。这说明抛光或研磨不仅仅是磨料去除化合薄膜的不断形成过程，并且对表面层有切削作用，而化学作用则加速了抛光和研磨过程，并且对表面层有切削作用，而化学作用则加速了抛光和研磨过程。显然，纯化学作用说法也不全面。
综上所述，研磨和抛光过程不可能由一种说法能解释通，事实上，研磨机研磨是磨粒对工件表面的切削、活性物质的化学作用及工件表面挤压变形等综合作用的结果。其每一作用的主次，则要根据加工性质，加工过程的进展阶段而有所不同。对于研磨，特别是嵌砂研磨，它符合纯切削说法，并能正确地指导研磨的实际工作。而对于抛光，它符合化学作用说法和纯切削说法两者的综合作用，其中以化学作用为主要影响，其他像磨粒的切削、温升的变化等，则促进了化学作用的加剧，起着辅助作用。 www.shdg100.com