通过实际的产品在smt生产线上进行试生产,根据实际生产的结果来评估贴片机的优劣。这种方法适合大规模生产,而且产品一般是相对稳定的。选择的实际产品应该具有一定的代表性,包括元件范围广泛,如片式电容和电阻越小越好,好达到0201;ic元件的引脚间距好达到0.4 mm,ic尺寸越大越好,引脚数越多越好;bga元件一定要求贴装验收,间距0.5 mmcsp己经广泛应用。验收生产好有一定的批量,这样才能有一定的统计学数据,如速度和精度的判断和比较才能有说服力。实际产品贴装的判断比较粗略,主要是视觉目检判断,一般可以参照ipc-610-d的三级标准中位移进行。如qfp元件引脚侧面偏移不超过焊盘的25%为合格,但趾部不允许偏移;片式阻容元件也一样,侧面偏移不超过焊盘的25%为合格,趾部不允许偏移。bga元件偏移焊盘50%为不合格。经过一定批次的生产和检测,所有贴装不合格率不应超过1%……由于实际生产还需要焊接完成,制造完成后的产品是一个成品,可以统计不良焊点率和直通率。对smt生产线进行全面评估。
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